satın almak BYCHPS ile PI7C9X2G404ELZXAEX
Garanti ile satın alın
PI7C9X2G404ELZXAEX
- Parça Numarası:
- PI7C9X2G404ELZXAEX
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- IC PCIE PACKET SWITCH QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14810 Pieces
- Veri Sayfası:
- PI7C9X2G404ELZXAEX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PI7C9X2G404ELZXAEX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PI7C9X2G404ELZXAEX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Dizi: | ExtremeLo™ |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | PI7C9X2G404ELZXAEX |
| arayüzey: | PCI Express |
| Genişletilmiş Açıklama: | Packet Switch, 4-Port/4-Lane Interface |
| Açıklama: | IC PCIE PACKET SWITCH QFN |
| Uygulamalar: | Packet Switch, 4-Port/4-Lane |
| Email: | [email protected] |
PI7C9X2G404ELZXAEX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PI7C9X2G404SLBFDE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LQFP | soruşturma |
 |
PI7C9X2G404ELZXAE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH QFN | soruşturma |
|
PI7C9X2G404SLAFDEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LQFP | soruşturma |
|
PI7C9X2G404SLAFDE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LQFP | soruşturma |
 |
PI7C9X2G404SLBFDEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LQFP | soruşturma |
|
PI7C9X2G606PRBNJEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | soruşturma |
|
PI7C9X2G606PRANJE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | soruşturma |
 |
PI7C9X2G303ELAZXEX | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 136AQFN | soruşturma |
|
PI7C9X2G303ULZPE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers