satın almak BYCHPS ile PIC10LF322T-I/MC
Garanti ile satın alın
PIC10LF322T-I/MC
- Parça Numarası:
- PIC10LF322T-I/MC
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19415 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PIC10LF322T-I/MC.pdf2.PIC10LF322T-I/MC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PIC10LF322T-I/MC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PIC10LF322T-I/MC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-DFN (2x3) |
| hız: | 16MHz |
| Dizi: | PIC® 10F |
| RAM Boyutu: | 64 x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 896B (512 x 14) |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 3 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PIC10LF322T-I/MC |
| Genişletilmiş Açıklama: | PIC PIC® 10F Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 896B (512 x 14) FLASH 8-DFN (2x3) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DFN |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 3x8b |
| çekirdek Boyutu: | 8-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | PIC |
| Bağlantı: | - |
| Email: | [email protected] |
PIC10LF322T-I/MC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers