satın almak BYCHPS ile PIC16F526-I/MG
Garanti ile satın alın
PIC16F526-I/MG
- Parça Numarası:
- PIC16F526-I/MG
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12648 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PIC16F526-I/MG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PIC16F526-I/MG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QFN-EP (3x3) |
| hız: | 20MHz |
| Dizi: | PIC® 16F |
| RAM Boyutu: | 67 x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 1.5KB (1K x 12) |
| Çevre Birimleri: | POR, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | PIC16F526IMG |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 11 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PIC16F526-I/MG |
| Genişletilmiş Açıklama: | PIC PIC® 16F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 1.5KB (1K x 12) FLASH 16-QFN-EP (3x3) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16QFN |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 3x8b |
| çekirdek Boyutu: | 8-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | PIC |
| Bağlantı: | - |
| Email: | [email protected] |
PIC16F526-I/MG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog