satın almak BYCHPS ile PIP201-12M-3,518
Garanti ile satın alın
PIP201-12M-3,518
- Parça Numarası:
- PIP201-12M-3,518
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17512 Pieces
- Veri Sayfası:
- PIP201-12M-3,518.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PIP201-12M-3,518, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PIP201-12M-3,518 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 12V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 25V (Max) |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 68-HVQFN (10x10) |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge |
| Diğer isimler: | 568-2328-2 934057819518 PIP201-12M-3 /T3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | PIP201-12M-3,518 |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | PWM |
| Özellikler: | Bootstrap Circuit |
| Hata Koruması: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 68-HVQFN (10x10) |
| Açıklama: | IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 200A |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 20A |
| Uygulamalar: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
PIP201-12M-3,518 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD7905BFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 54-HSSOP | soruşturma |
 |
PIP202-12M-2,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN | soruşturma |
 |
BD7998EFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44HTSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers