satın almak BYCHPS ile PIP213-12M,518
Garanti ile satın alın
PIP213-12M,518
- Parça Numarası:
- PIP213-12M,518
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14994 Pieces
- Veri Sayfası:
- PIP213-12M,518.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PIP213-12M,518, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PIP213-12M,518 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 24V (Max) |
| teknoloji: | DrMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-HVQFN (8x8) |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 3.8 mOhm LS, 6.5 mOhm HS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge |
| Diğer isimler: | 568-4717-2 935283535518 PIP213-12M /T3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | PIP213-12M,518 |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | PWM |
| Özellikler: | Bootstrap Circuit, 5V Regulated Output |
| Hata Koruması: | Over Temperature, UVLO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS 56-HVQFN (8x8) |
| Açıklama: | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 40A |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 25A |
| Uygulamalar: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
PIP213-12M,518 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PIP212-12M,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN | soruşturma |
 |
SIC620ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR STAGE 60A PPAK MLP55-31L | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers