satın almak BYCHPS ile PL3
Garanti ile satın alın
PL3
- Parça Numarası:
- PL3
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAPACITOR CAP DOWN WIRE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15962 Pieces
- Veri Sayfası:
- PL3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PL3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PL3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | Bottom Exit Lead Hole |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PL3 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Round Can Types |
| cihaz Boyutu: | 1.438" Dia (36.5mm) |
| Açıklama: | CAPACITOR CAP DOWN WIRE |
| aksesuar Türü: | End Cap |
| Email: | [email protected] |
PL3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PL8 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | soruşturma |
|
PL6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | soruşturma |
|
PLA6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | soruşturma |
|
PLA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | soruşturma |
|
PLA10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | soruşturma |
|
PL10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | soruşturma |
 |
PLA8 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers