satın almak BYCHPS ile PLED13Q12
Garanti ile satın alın
PLED13Q12
- Parça Numarası:
- PLED13Q12
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- LED PROTECTOR 13V BI-DIR QFN 3X3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13325 Pieces
- Veri Sayfası:
- PLED13Q12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PLED13Q12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PLED13Q12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 26V |
|---|---|
| Voltaj: | 13V |
| teknoloji: | LED Shunt |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2-QFN (3x3) |
| Dizi: | PLED® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-TDFN |
| Diğer isimler: | F4110TR PLED13Q12-ND |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PLED13Q12 |
| Açıklama: | LED PROTECTOR 13V BI-DIR QFN 3X3 |
| Uygulamalar: | LED Protection |
| Email: | [email protected] |
PLED13Q12 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PLED13SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 13V DO214 2L | soruşturma |
 |
PLED18UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V QFN 3X3 2L | soruşturma |
|
PLED13US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V DO214 2L | soruşturma |
 |
PLED18S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR DO-214 | soruşturma |
|
PLED18Q12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 18V BI-DIR 3X3 QFN | soruşturma |
|
PLED13UQ12 | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 13V QFN 3X3 2L | soruşturma |
|
PLED18SW | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR BI 18V DO214 2L | soruşturma |
|
PLED18US | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR UNI 18V DO214 2L | soruşturma |
|
PLED13S | Littelfuse Inc. | LED PROTECTOR 13V BI-DIR DO-214 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers