satın almak BYCHPS ile PM50B6LB060
Garanti ile satın alın
PM50B6LB060
- Parça Numarası:
- PM50B6LB060
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16343 Pieces
- Veri Sayfası:
- PM50B6LB060.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PM50B6LB060, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PM50B6LB060 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Intellimod™ |
| Paket / Kutu: | Power Module |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PM50B6LB060 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| Açıklama: | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A |
| Geçerli: | 50A |
| yapılandırma: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
PM50B6LB060 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PSS30S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | soruşturma |
 |
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | soruşturma |
|
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | soruşturma |
|
PM50B4LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | soruşturma |
|
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | soruşturma |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | soruşturma |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | soruşturma |
|
PM50B4LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers