satın almak BYCHPS ile PM75B6L1C060
Garanti ile satın alın
PM75B6L1C060
- Parça Numarası:
- PM75B6L1C060
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18686 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PM75B6L1C060.pdf2.PM75B6L1C060.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PM75B6L1C060, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PM75B6L1C060 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Intellimod™ |
| Paket / Kutu: | Power Module |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PM75B6L1C060 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 75A Power Module |
| Açıklama: | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V |
| Geçerli: | 75A |
| yapılandırma: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
PM75B6L1C060 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | soruşturma |
|
PM75B4LA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | soruşturma |
|
PM75B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | soruşturma |
|
PM75RL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 75A 1200V | soruşturma |
|
PM100RL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 100A 600V | soruşturma |
|
PM50RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 50A 600V | soruşturma |
|
PM75B5LA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | soruşturma |
|
PM75B4LB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers