satın almak BYCHPS ile PMC0603-301
Garanti ile satın alın
PMC0603-301
- Parça Numarası:
- PMC0603-301
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14949 Pieces
- Veri Sayfası:
- PMC0603-301.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PMC0603-301, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PMC0603-301 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Dizi: | PMC |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | PMC0603301 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PMC0603-301 |
| Empedans @ Frekansı: | 300 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 600 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
PMC0603-301 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC0603-152 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-101 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-300 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-202 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 2 KOHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
PMC0603-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers