satın almak BYCHPS ile PMC1206-202
Garanti ile satın alın
PMC1206-202
- Parça Numarası:
- PMC1206-202
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 2 KOHM 1206 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16395 Pieces
- Veri Sayfası:
- PMC1206-202.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PMC1206-202, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PMC1206-202 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Dizi: | PMC |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | PMC1206202 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PMC1206-202 |
| Empedans @ Frekansı: | 2 kOhm @ 30MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 2 KOHM 1206 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 600 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
PMC1206-202 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC1206-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1210-650 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 65 OHM 1210 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-101 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-301 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-152 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 1206 1LN | soruşturma |
|
PMC1206-300 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 1206 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers