satın almak BYCHPS ile PMCXB900UELZ
Garanti ile satın alın
PMCXB900UELZ
- Parça Numarası:
- PMCXB900UELZ
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- 20 V, COMPLEMENTARY N/P-CHANNEL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13586 Pieces
- Veri Sayfası:
- PMCXB900UELZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PMCXB900UELZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PMCXB900UELZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 950mV @ 250µA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DFN1010B-6 |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 620 mOhm @ 600mA, 4.5V |
| Güç - Max: | 380mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1727-2602-2 568-13061-2 568-13061-2-ND 934070417147 PMCXB900UEL |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PMCXB900UELZ |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 21.3pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 0.7nC @ 4.5V |
| FET Tipi: | N and P-Channel Complementary |
| FET Özelliği: | Standard |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array N and P-Channel Complementary 20V 600mA 380mW Surface Mount DFN1010B-6 |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 20V |
| Açıklama: | 20 V, COMPLEMENTARY N/P-CHANNEL |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
PMCXB900UELZ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers