satın almak BYCHPS ile PME264NC5330MR30
Garanti ile satın alın
PME264NC5330MR30
- Parça Numarası:
- PME264NC5330MR30
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 0.033UF 20% 660VAC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16178 Pieces
- Veri Sayfası:
- PME264NC5330MR30.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PME264NC5330MR30, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PME264NC5330MR30 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 660V |
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.945" L x 0.445" W (24.00mm x 11.30mm) |
| Dizi: | PME264 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-7466 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PME264NC5330MR30 |
| kurşun Aralığı: | 0.799" (20.30mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| Özellikler: | X2 Safety Rated |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.033µF ±20% Film Capacitor 660V Paper, Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Paper, Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.033UF 20% 660VAC RAD |
| kapasitans: | 0.033µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
PME264NC5330MR30 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers