satın almak BYCHPS ile PMST5551,115
Garanti ile satın alın
PMST5551,115
- Parça Numarası:
- PMST5551,115
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- TRANS NPN 160V 0.3A SOT323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12249 Pieces
- Veri Sayfası:
- PMST5551,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PMST5551,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PMST5551,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 160V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 200mV @ 5mA, 50mA |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-323-3 |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q101 |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Diğer isimler: | 1727-2163-2 568-11998-2-ND 568-12324-2-ND 934051560115 PMST5551 T/R PMST5551 T/R-ND PMST5551,115-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PMST5551,115 |
| Frekans - Geçiş: | 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 160V 300mA 300MHz 200mW Surface Mount SOT-323-3 |
| Açıklama: | TRANS NPN 160V 0.3A SOT323 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 80 @ 10mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 50nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
PMST5551,115 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers