satın almak BYCHPS ile PMT6350MS
Garanti ile satın alın
PMT6350MS
- Parça Numarası:
- PMT6350MS
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 350V 5KA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13388 Pieces
- Veri Sayfası:
- PMT6350MS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PMT6350MS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PMT6350MS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 350V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | PMT6 MS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Cylinder No Lead, 3 Terminal |
| Diğer isimler: | 420-1099-2 420-1099-2-ND |
| Kutup Sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PMT6350MS |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 3 Pole User Defined |
| Açıklama: | GDT 350V 5KA |
| Email: | [email protected] |
PMT6350MS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-40-B | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
SL1011B250C | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA | soruşturma |
 |
GTCN28-251L-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 15% 5KA | soruşturma |
 |
2026-15-C4 | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2027-60-BT1 | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X3320T502 | EPCOS (TDK) | GDT 800V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
B88069X9410B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2056-42-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
VS600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V 1KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
SL1024A500RG | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers