satın almak BYCHPS ile PP300B060
Garanti ile satın alın
PP300B060
- Parça Numarası:
- PP300B060
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15639 Pieces
- Veri Sayfası:
- PP300B060.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PP300B060, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PP300B060 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | POW-R-PAK™ |
| Paket / Kutu: | Power Module |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PP300B060 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT H-Bridge Inverter 600V 300A Power Module |
| Açıklama: | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A |
| Geçerli: | 300A |
| yapılandırma: | H-Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
PP300B060 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | soruşturma |
|
PP300D120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY HBRIDGE 1200V 300A | soruşturma |
|
PP300T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 300A | soruşturma |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | soruşturma |
|
PP300D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | soruşturma |
 |
BM63363S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | soruşturma |
|
PP300T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers