satın almak BYCHPS ile PS09FN
Garanti ile satın alın
PS09FN
- Parça Numarası:
- PS09FN
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- STRAIN GAUGE 40QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16259 Pieces
- Veri Sayfası:
- PS09FN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PS09FN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PS09FN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Resistive |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 40-QFN (6x6) |
| Dizi: | PICOSTRAIN® |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | PS09FNCT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | PS09FN |
| arayüzey: | I²C, SPI |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | STRAIN GAUGE 40QFN |
| Güncel - Tedarik: | 2.5µA |
| Email: | [email protected] |
PS09FN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | soruşturma |
|
MAX1452CAE+T | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | soruşturma |
 |
MAX31856MUD+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | soruşturma |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | soruşturma |
 |
XTR106PA | Texas Instruments | IC 4-20MA CURRENT TRANS 14-DIP | soruşturma |
 |
A5364CA-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR ION 16DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers