satın almak BYCHPS ile PS11037
Garanti ile satın alın
PS11037
- Parça Numarası:
- PS11037
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16674 Pieces
- Veri Sayfası:
- PS11037.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PS11037, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PS11037 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Intellimod™ |
| Paket / Kutu: | 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PS11037 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 50A 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Açıklama: | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A |
| Geçerli: | 50A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
PS11037 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | soruşturma |
 |
PS11033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | soruşturma |
|
PS11036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | soruşturma |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | soruşturma |
|
PS11011 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 2A | soruşturma |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | soruşturma |
|
PS11017 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | soruşturma |
|
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | soruşturma |
|
PS11016 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | soruşturma |
|
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | soruşturma |
|
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | soruşturma |
|
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers