satın almak BYCHPS ile PS22A73
Garanti ile satın alın
PS22A73
- Parça Numarası:
- PS22A73
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM 1200V 10A LARGE DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16619 Pieces
- Veri Sayfası:
- PS22A73.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PS22A73, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PS22A73 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltaj: | 1200V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | DIPIPM™ |
| Paket / Kutu: | 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Diğer isimler: | 835-1048 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PS22A73 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 10A 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Açıklama: | MOD IPM 1200V 10A LARGE DIP |
| Geçerli: | 10A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
PS22A73 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | soruşturma |
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | soruşturma |
 |
PS22A74 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A LARGE DIP | soruşturma |
 |
PS22A78-E | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 35A LARGE DIP | soruşturma |
 |
FSBB20CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPM27-CB | soruşturma |
 |
PM50RLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 600V 50A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers