satın almak BYCHPS ile PSS15S92F6-AG
Garanti ile satın alın
PSS15S92F6-AG
- Parça Numarası:
- PSS15S92F6-AG
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM 6-PAC 15A 600V DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17184 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PSS15S92F6-AG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PSS15S92F6-AG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Diğer isimler: | 835-1157 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PSS15S92F6-AG |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Açıklama: | MOD IPM 6-PAC 15A 600V DIP |
| Geçerli: | 15A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
PSS15S92F6-AG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIG300Q2CMB1X | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 1200V 300A | soruşturma |
 |
FSBB20CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM27-CA | soruşturma |
|
PSS15SA2FT | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 15A 1200V DIP | soruşturma |
 |
FNA51060T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | soruşturma |
|
PM150RLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 600V 150A | soruşturma |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers