satın almak BYCHPS ile PSS20S71F6
Garanti ile satın alın
PSS20S71F6
- Parça Numarası:
- PSS20S71F6
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19420 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.PSS20S71F6.pdf2.PSS20S71F6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PSS20S71F6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PSS20S71F6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Diğer isimler: | 835-1158 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PSS20S71F6 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Açıklama: | MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP |
| Geçerli: | 20A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
PSS20S71F6 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PP200T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 200A | soruşturma |
|
PS21353-GP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI-DIP | soruşturma |
|
PM75RSK060 | Powerex Inc. | MOD IPM HF 600V 75A | soruşturma |
 |
FSBB15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC | soruşturma |
 |
PSS20S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 20A 600V DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers