satın almak BYCHPS ile PTCCL09H541DTE
Garanti ile satın alın
PTCCL09H541DTE
- Parça Numarası:
- PTCCL09H541DTE
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- THERMISTOR 1.9 OHM 30V PTC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12528 Pieces
- Veri Sayfası:
- PTCCL09H541DTE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PTCCL09H541DTE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PTCCL09H541DTE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Max: | 30V |
|---|---|
| tip: | Ceramic |
| Zaman Trip: | - |
| Kalınlığı (Max): | - |
| Boyut / Boyut: | 0.335" Dia x 0.157" W (8.50mm x 4.00mm) |
| Dizi: | PTCCL |
| Direnç - Yolculuk Sonrası (R1) (Maks.): | - |
| Direnç - Başlangıç (Ri) (Min): | - |
| Direnç - 25 ° C (Tip): | 1.9 Ohm |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Diğer isimler: | 2322 661 55411 232266155411 BC1341 PTCCL09H541DBC |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PTCCL09H541DTE |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.352" (13.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Açıklama: | THERMISTOR 1.9 OHM 30V PTC |
| Güncel - Trip (It): | 810mA |
| Güncel - Max: | 6A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 540mA |
| Onaylar: | UR |
| Email: | [email protected] |
PTCCL09H541DTE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers