satın almak BYCHPS ile PTFA082201FV4XWSA1
Garanti ile satın alın
PTFA082201FV4XWSA1
- Parça Numarası:
- PTFA082201FV4XWSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12699 Pieces
- Veri Sayfası:
- PTFA082201FV4XWSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PTFA082201FV4XWSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PTFA082201FV4XWSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 30V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | H-37260-2 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 220W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| Diğer isimler: | PTFA082201F V4 PTFA082201F V4-ND SP000376063 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PTFA082201FV4XWSA1 |
| Kazanç: | 18dB |
| Sıklık: | 894MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 30V 1.95A 894MHz 18dB 220W H-37260-2 |
| Açıklama: | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 |
| Güncel Beğeni: | 10µA |
| Güncel - Deney: | 1.95A |
| Email: | [email protected] |
PTFA082201FV4XWSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA082201E V1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | soruşturma |
 |
PTFA082201F V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 | soruşturma |
|
PTFA082201FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 220W H-37260-2 | soruşturma |
|
PTFA082201EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | soruşturma |
|
PTFA082201EV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers