satın almak BYCHPS ile PTFB093608FVV3R2XTMA1
Garanti ile satın alın
PTFB093608FVV3R2XTMA1
- Parça Numarası:
- PTFB093608FVV3R2XTMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- FET RF 2CH 65V 960MHZ H-37275G-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12807 Pieces
- Veri Sayfası:
- PTFB093608FVV3R2XTMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PTFB093608FVV3R2XTMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PTFB093608FVV3R2XTMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS (Dual), Common Source |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | H-34275G-6/2 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 315W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | H-34275G-6/2 |
| Diğer isimler: | SP001425048 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | PTFB093608FVV3R2XTMA1 |
| Kazanç: | 20dB |
| Sıklık: | 960MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 2.8A 960MHz 20dB 315W H-34275G-6/2 |
| Açıklama: | FET RF 2CH 65V 960MHZ H-37275G-6 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 2.8A |
| Email: | [email protected] |
PTFB093608FVV3R2XTMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFB093608FVV2S250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS H-362620-2 | soruşturma |
|
PTFB093608FVV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PTFB093608SVV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PTFB093608FVV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PTFB093608FVV3R0XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 960MHZ H-37275G-6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers