satın almak BYCHPS ile PTGL09AS2R2K3B51A0
Garanti ile satın alın
PTGL09AS2R2K3B51A0
- Parça Numarası:
- PTGL09AS2R2K3B51A0
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- THERMISTOR PTC 51V 2.2 OHM 130C
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12383 Pieces
- Veri Sayfası:
- PTGL09AS2R2K3B51A0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PTGL09AS2R2K3B51A0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PTGL09AS2R2K3B51A0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Max: | 51V |
|---|---|
| tip: | Ceramic |
| Zaman Trip: | - |
| Kalınlığı (Max): | - |
| Boyut / Boyut: | 0.366" Dia x 0.138" W (9.30mm x 3.50mm) |
| Dizi: | POSISTOR®, PTGL |
| Direnç - Yolculuk Sonrası (R1) (Maks.): | - |
| Direnç - Başlangıç (Ri) (Min): | - |
| Direnç - 25 ° C (Tip): | 2.2 Ohm |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PTGL09AS2R2K3B51A0 |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.563" (14.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | PTC Resettable Fuse 51V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Açıklama: | THERMISTOR PTC 51V 2.2 OHM 130C |
| Güncel - Trip (It): | 694mA |
| Güncel - Max: | 4A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 522mA |
| Onaylar: | UL |
| Email: | [email protected] |
PTGL09AS2R2K3B51A0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers