satın almak BYCHPS ile PTN3460IBS/F2MP
Garanti ile satın alın
PTN3460IBS/F2MP
- Parça Numarası:
- PTN3460IBS/F2MP
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17882 Pieces
- Veri Sayfası:
- PTN3460IBS/F2MP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PTN3460IBS/F2MP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PTN3460IBS/F2MP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-HVQFN (7x7) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 935307225528 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PTN3460IBS/F2MP |
| arayüzey: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | LVDS Interface 56-HVQFN (7x7) |
| Açıklama: | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN |
| Uygulamalar: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
PTN3460IBS/F2MP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PTN3460IBS/F1MP | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | soruşturma |
 |
PTN3460BS/F6Y | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN | soruşturma |
|
PTN3460BS/F2,518 | NXP USA Inc. | IC SPECIALIZED | soruşturma |
|
PTN3460IBS/F1Z | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | soruşturma |
|
PTN3460BS/F3Y | NXP USA Inc. | IC ADAPTER DISPLAY-LVDS 56HVQFN | soruşturma |
|
PTN3460BS/F4Y | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | soruşturma |
|
PTN3460IBS/F2Z | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers