satın almak BYCHPS ile PXAC201602FCV1R0XTMA1
Garanti ile satın alın
PXAC201602FCV1R0XTMA1
- Parça Numarası:
- PXAC201602FCV1R0XTMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC AMP RF LDMOS H-37248-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12808 Pieces
- Veri Sayfası:
- PXAC201602FCV1R0XTMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PXAC201602FCV1R0XTMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PXAC201602FCV1R0XTMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | H-37248-4 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 22.5W |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | H-37248-4 |
| Diğer isimler: | SP001401320 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PXAC201602FCV1R0XTMA1 |
| Kazanç: | 17.7dB |
| Sıklık: | 2.02GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 28V 360mA 2.02GHz 17.7dB 22.5W H-37248-4 |
| Açıklama: | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 360mA |
| Email: | [email protected] |
PXAC201602FCV1R0XTMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC201602FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PXAC201202FCV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PXAC201602FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PXAC203302FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
|
PXAC201202FCV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers