satın almak BYCHPS ile PY08-QN
Garanti ile satın alın
PY08-QN
- Parça Numarası:
- PY08-QN
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13519 Pieces
- Veri Sayfası:
- PY08-QN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PY08-QN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PY08-QN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Wire Wrap |
| Dizi: | MY |
| Diğer isimler: | PY08QN |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Panel Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 1 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PY08-QN |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | MY2 Relays |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Panel Mount |
| Açıklama: | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY |
| Email: | [email protected] |
PY08-QN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PY08-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | soruşturma |
 |
PY08 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY | soruşturma |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | soruşturma |
 |
RSE116761 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 6 POLE/10 AMP, WC | soruşturma |
 |
9908910000 | Weidmuller | 1CH DELCON INPUT SOCKET MODULE | soruşturma |
 |
2820712 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | soruşturma |
 |
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | soruşturma |
|
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | soruşturma |
|
2912400 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | soruşturma |
 |
2966100 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers