satın almak BYCHPS ile PY11-0
Garanti ile satın alın
PY11-0
- Parça Numarası:
- PY11-0
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- SOCKET PCB FOR MY3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19600 Pieces
- Veri Sayfası:
- PY11-0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PY11-0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PY11-0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | MY |
| Diğer isimler: | PY110 |
| Pozisyonlar sayısı: | 11 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PY11-0 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | MY3 Relays |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | SOCKET PCB FOR MY3 |
| Email: | [email protected] |
PY11-0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
27E448 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER | soruşturma |
 |
RSE500414 | Amphenol PCD | SMITHS | soruşturma |
 |
HP3-SF | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM W/CLIP SCREW FOR HP3 | soruşturma |
 |
PY11-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | soruşturma |
 |
PY11 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | soruşturma |
|
RSE116700-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers