satın almak BYCHPS ile QAP2J225KRP
Garanti ile satın alın
QAP2J225KRP
- Parça Numarası:
- QAP2J225KRP
- Üretici firma:
- Nichicon
- Açıklama:
- CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19936 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.QAP2J225KRP.pdf2.QAP2J225KRP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür QAP2J225KRP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin QAP2J225KRP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.043" W, 0.661" T x 1.811" L (26.50mm, 16.80mm x 46.00mm) |
| Dizi: | QAP |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 493-10209 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | QAP2J225KRP |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC AXIAL |
| kapasitans: | 2.2µF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
QAP2J225KRP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
QAP2J155KRP | Nichicon | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
 |
BFC247942245 | Vishay BC Components | CAP FILM 2.4UF 5% 250VDC RADIAL | soruşturma |
 |
QAP2J335KRP | Nichicon | CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
|
MKP385427063JFI2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.27UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
MKP383333040JD02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 5% 400VDC RAD | soruşturma |
 |
BFC247035123 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.012UF 10% 250VDC RAD | soruşturma |
 |
QAP2J684KRP | Nichicon | CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
 |
QAP2J224KRP | Nichicon | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
|
MKP385412016JD02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.12UF 5% 160VDC RADIAL | soruşturma |
 |
QAP2J474KRP | Nichicon | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
 |
QAP2J105JRP | Nichicon | CAP FILM 1UF 5% 630VDC AXIAL | soruşturma |
 |
ECW-H20622JV | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 6200PF 5% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
|
MKP383311250JIM2T0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.011UF 5% 2.5KVDC RAD | soruşturma |
 |
QAP2J334KRP | Nichicon | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
|
QAP2J105KRP | Nichicon | CAP FILM 1UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
|
MKP385510040JKM2T0 | Vishay BC Components | CAP FILM 1UF 5% 400VDC RADIAL | soruşturma |
 |
QAP2J154KRP | Nichicon | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC AXIAL | soruşturma |
|
BFC238361433 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.043UF 5% 2KVDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers