satın almak BYCHPS ile QSZ3TR
Garanti ile satın alın
QSZ3TR
- Parça Numarası:
- QSZ3TR
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14872 Pieces
- Veri Sayfası:
- QSZ3TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür QSZ3TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin QSZ3TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 12V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 250mV @ 30mA, 1.5A |
| transistör Türü: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSMT5 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | QSZ3TR |
| Frekans - Geçiş: | 280MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 12V 3A 280MHz 500mW Surface Mount TSMT5 |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 270 @ 500mA, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
QSZ3TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SG2003J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | soruşturma |
 |
MMDT4403-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.6A SOT363 | soruşturma |
 |
ULN2802A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | soruşturma |
 |
DMC204020R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.5A MINI6 | soruşturma |
 |
SSM2220S | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers