satın almak BYCHPS ile R10S-E1Y2-J500
Garanti ile satın alın
R10S-E1Y2-J500
- Parça Numarası:
- R10S-E1Y2-J500
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 3A 5V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14457 Pieces
- Veri Sayfası:
- R10S-E1Y2-J500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R10S-E1Y2-J500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R10S-E1Y2-J500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 3.15 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | Plug In |
| anahtarlama Gerilim: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Dizi: | R10 |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 7-1393769-6 7-1393769-6-ND 713937696 R10S-E1Y2-J500-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 75°C |
| bağlantı Tipi: | Socketable |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R10S-E1Y2-J500 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Socketable |
| Açıklama: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 3A 5V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 3A |
| İletişim Malzeme: | Silver (Ag) |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 5VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 500 Ohms |
| bobin Gücü: | - |
| Bobin Mevcut: | 6.3mA |
| Email: | [email protected] |
R10S-E1Y2-J500 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers