satın almak BYCHPS ile R46KN333000M1K
Garanti ile satın alın
R46KN333000M1K
- Parça Numarası:
- R46KN333000M1K
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14769 Pieces
- Veri Sayfası:
- R46KN333000M1K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R46KN333000M1K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R46KN333000M1K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 560V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 275V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | R46 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-9660 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 110°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R46KN333000M1K |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | X2 Safety Rated |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD |
| kapasitans: | 0.33µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
R46KN333000M1K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
R46KN333050N0K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD | soruşturma |
 |
R46KN333000M1M | KEMET | CAP FILM 0.33UF 20% 560VDC RAD | soruşturma |
|
R46KN333000N0K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD | soruşturma |
 |
R46KN333040H1M | KEMET | CAP FILM 0.33UF 20% 560VDC RAD | soruşturma |
|
R46KN333045N0K | KEMET | CAP FILM 0.33UF 10% 560VDC RAD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog