satın almak BYCHPS ile R5F213J4MNNP#U0
Garanti ile satın alın
R5F213J4MNNP#U0
- Parça Numarası:
- R5F213J4MNNP#U0
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 16KB FLASH 36HWQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16998 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.R5F213J4MNNP#U0.pdf2.R5F213J4MNNP#U0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R5F213J4MNNP#U0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R5F213J4MNNP#U0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 36-HWQFN (6x6) |
| hız: | 20MHz |
| Dizi: | R8C/3x/3JM |
| RAM Boyutu: | 1.5K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 16KB (16K x 8) |
| Çevre Birimleri: | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 36-WFQFN Exposed Pad |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 31 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R5F213J4MNNP#U0 |
| Genişletilmiş Açıklama: | R8C R8C/3x/3JM Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 16KB (16K x 8) FLASH 36-HWQFN (6x6) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 36HWQFN |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 10x10b, D/A 2x8b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | R8C |
| Bağlantı: | I²C, LIN, SIO, SSU, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
R5F213J4MNNP#U0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers