satın almak BYCHPS ile R5F61622N50LGV
Garanti ile satın alın
R5F61622N50LGV
- Parça Numarası:
- R5F61622N50LGV
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 145LGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14343 Pieces
- Veri Sayfası:
- R5F61622N50LGV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R5F61622N50LGV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R5F61622N50LGV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 145-TFLGA (9x9) |
| hız: | 50MHz |
| Dizi: | H8® H8SX/1600 |
| RAM Boyutu: | 24K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 256KB (256K x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 145-TFLGA |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 74 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R5F61622N50LGV |
| Genişletilmiş Açıklama: | H8SX H8® H8SX/1600 Microcontroller IC 32-Bit 50MHz 256KB (256K x 8) FLASH 145-TFLGA (9x9) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 145LGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 8x10b, 6x16b, D/A 2x8b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | H8SX |
| Bağlantı: | EBI/EMI, I²C, SCI, SmartCard |
| Email: | [email protected] |
R5F61622N50LGV için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers