satın almak BYCHPS ile R73TW3100SE00K
Garanti ile satın alın
R73TW3100SE00K
- Parça Numarası:
- R73TW3100SE00K
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 0.1UF 10% 1.6KVDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18441 Pieces
- Veri Sayfası:
- R73TW3100SE00K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R73TW3100SE00K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R73TW3100SE00K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 450V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.634" L x 0.512" W (41.50mm x 13.00mm) |
| Dizi: | R73 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-7654 73TW3100SE00K |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 39 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R73TW3100SE00K |
| kurşun Aralığı: | 1.476" (37.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.945" (24.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.1µF ±10% Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.1UF 10% 1.6KVDC RAD |
| kapasitans: | 0.1µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
R73TW3100SE00K için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers