satın almak BYCHPS ile R75RN31004030J
Garanti ile satın alın
R75RN31004030J
- Parça Numarası:
- R75RN31004030J
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 0.1UF 5% 1.25KVDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15858 Pieces
- Veri Sayfası:
- R75RN31004030J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R75RN31004030J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R75RN31004030J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 600V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.043" L x 0.394" W (26.50mm x 10.00mm) |
| Dizi: | R75 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-12765 75RN31004030J |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R75RN31004030J |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.732" (18.60mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.1µF ±5% Film Capacitor 600V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.1UF 5% 1.25KVDC RAD |
| kapasitans: | 0.1µF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
R75RN31004030J için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers