satın almak BYCHPS ile RAA230214GSB#HA0
Garanti ile satın alın
RAA230214GSB#HA0
- Parça Numarası:
- RAA230214GSB#HA0
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC REG DL BCK/LINEAR 20-HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19430 Pieces
- Veri Sayfası:
- RAA230214GSB#HA0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RAA230214GSB#HA0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RAA230214GSB#HA0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| İdare'nin w /: | No |
|---|---|
| / Sequencer w: | No |
| / LED Sürücü w: | No |
| Gerilim / Akım - Çıkış 3: | - |
| Gerilim / Akım - Çıkış 2: | 3.3V, 500mA |
| Gerilim / Akım - Çıkış 1: | 3.3V, 3A |
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 5.5 V |
| Topoloji: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Çıkış Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RAA230214GSB#HA0 |
| Görev, işlev: | Any Function |
| Frekans - Anahtarlama: | 1MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 2 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) 1MHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Açıklama: | IC REG DL BCK/LINEAR 20-HTSSOP |
| Email: | [email protected] |
RAA230214GSB#HA0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers