satın almak BYCHPS ile RCH875NP-331K
Garanti ile satın alın
RCH875NP-331K
- Parça Numarası:
- RCH875NP-331K
- Üretici firma:
- Sumida Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 330UH 300MA 1.05 OHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17363 Pieces
- Veri Sayfası:
- RCH875NP-331K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RCH875NP-331K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RCH875NP-331K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.307" Dia (7.80mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | RCH-875 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 308-2099 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RCH875NP-331K |
| İndüktans: | 330µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| Frekans - Deney: | 1kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.05 Ohm Max Radial |
| Açıklama: | FIXED IND 330UH 300MA 1.05 OHM |
| DC Direnç (DCR): | 1.05 Ohm Max |
| Güncel Beğeni: | 300mA |
| Güncel - Doygunluk: | 460mA |
| Email: | [email protected] |
RCH875NP-331K için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog