satın almak BYCHPS ile RD48F4400P0VBQE3
Garanti ile satın alın
RD48F4400P0VBQE3
- Parça Numarası:
- RD48F4400P0VBQE3
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14299 Pieces
- Veri Sayfası:
- RD48F4400P0VBQE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RD48F4400P0VBQE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RD48F4400P0VBQE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 88-SCSP (11x8) |
| hız: | 52MHz |
| Dizi: | Axcell™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 88-TFBGA, CSPBGA |
| Diğer isimler: | 902430 902430-ND RD48F4400P0VBQE Q KY3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512Mb (32M x 16) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | RD48F4400P0VBQE3 |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP |
| Email: | [email protected] |
RD48F4400P0VBQE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RD48F4400P0VBQ0A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 88SCSP | soruşturma |
 |
RD48F4400P0VBQE4 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | soruşturma |
|
RD48F4400P0VBQEJ | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | soruşturma |
|
RD48F4000P0ZBQ0A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 100NS 88SCSP | soruşturma |
 |
RD48F3000P0ZBQEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 65NS 88SCSP | soruşturma |
|
RD48F3000P0ZTQEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 65NS 88SCSP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers