satın almak BYCHPS ile RD8127-36-3M0
Garanti ile satın alın
RD8127-36-3M0
- Parça Numarası:
- RD8127-36-3M0
- Üretici firma:
- Schaffner EMC, Inc.
- Açıklama:
- COMMON MODE CHOKE 3MH 36A 2LN TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12999 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RD8127-36-3M0.pdf2.RD8127-36-3M0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RD8127-36-3M0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RD8127-36-3M0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 850V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 600V |
| Boyut / Boyut: | 3.150" L x 3.150" W (80.00mm x 80.00mm) |
| Dizi: | RD |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Diğer isimler: | 292-156 800674 817-1625 RD8127-36-3M0-ND RD8127363M0 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 110°C |
| Satır Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RD8127-36-3M0 |
| İndüktans @ Frekans: | 3mH @ 400Hz |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Yükseklik (Max): | 1.988" (50.50mm) |
| filtre Türü: | Power Line |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 36A (Typ) DCR 4.55 mOhm (Typ) |
| Açıklama: | COMMON MODE CHOKE 3MH 36A 2LN TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 4.55 mOhm (Typ) |
| Kart Kalınlığı (mm): | 36A (Typ) |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
RD8127-36-3M0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers