satın almak BYCHPS ile RF3319E
Garanti ile satın alın
RF3319E
- Parça Numarası:
- RF3319E
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- SAW FILTER 868.95MHZ SM3030-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17589 Pieces
- Veri Sayfası:
- RF3319E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RF3319E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RF3319E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | 490-12131-2 RF3319E-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RF3319E |
| ekleme Kaybı: | 2.4dB |
| Yükseklik (Max): | 0.054" (1.38mm) |
| Frekans - Merkez: | 868.95MHz |
| Açıklama: | SAW FILTER 868.95MHZ SM3030-6 |
| Bant genişliği: | 900kHz |
| Uygulamalar: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
RF3319E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39202B9901P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
 |
B39431B3791Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.42MHZ SMD | soruşturma |
 |
B39451B3554U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 447.725MHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
|
B39152B4066U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1542.00MHZ | soruşturma |
 |
SF1131B | Murata Electronics North America | FILTER SAW 266.01MHZ 10SMD | soruşturma |
 |
RF3319D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 868.95MHZ SM3838-8 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers