satın almak BYCHPS ile RFCM3327
Garanti ile satın alın
RFCM3327
- Parça Numarası:
- RFCM3327
- Üretici firma:
- RFMD
- Açıklama:
- IC PWR DOUBLER 1GHZ MCM9X8
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16723 Pieces
- Veri Sayfası:
- RFCM3327.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RFCM3327, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RFCM3327 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 24V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| çıkış Tipi: | - |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RFCM3327 |
| Açıklama: | IC PWR DOUBLER 1GHZ MCM9X8 |
| Güncel - Tedarik: | 470mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | - |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
RFCM3327 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ADA4411-3ARQZ-RL | Analog Devices Inc. | IC HD/FILTER/BUFFER/MUX 24QSOP | soruşturma |
 |
TSH341IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER VIDEO 300MHZ 8SOIC | soruşturma |
 |
TL592BPSR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8SO | soruşturma |
 |
EL5624IRE | Intersil | IC BUFFER 6XGAMMA 6.8MA 20HTSSOP | soruşturma |
 |
AD811AR-16 | Analog Devices Inc. | IC CURR-FDBK AMP VIDEO HS 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers