satın almak BYCHPS ile RFNL5TJ6SGC9
Garanti ile satın alın
RFNL5TJ6SGC9
- Parça Numarası:
- RFNL5TJ6SGC9
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE GEN PURP 600V 5A TO220ACFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16260 Pieces
- Veri Sayfası:
- RFNL5TJ6SGC9.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RFNL5TJ6SGC9, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RFNL5TJ6SGC9 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.3V @ 5A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220ACFP |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 130ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-2 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RFNL5TJ6SGC9 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Standard 600V 5A Through Hole TO-220ACFP |
| diyodu, tip: | Standard |
| Açıklama: | DIODE GEN PURP 600V 5A TO220ACFP |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 5A |
| Vr, F @ Kapasitans: | - |
| Email: | [email protected] |
RFNL5TJ6SGC9 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers