satın almak BYCHPS ile RGC0805FTC1K74
Garanti ile satın alın
RGC0805FTC1K74
- Parça Numarası:
- RGC0805FTC1K74
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 1.74K OHM 1% 1/8W 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12799 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RGC0805FTC1K74.pdf2.RGC0805FTC1K74.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RGC0805FTC1K74, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RGC0805FTC1K74 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Dizi: | RGC |
| Direnç (Ohm): | 1.74k |
| Güç (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | RGC 1/10 T2 1.74K 1% R RGC1/10T21.74K1%R RGC1/10T21.74K1%R-ND RGC1/10T21.74KFR RGC1/10T21.74KFR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RGC0805FTC1K74 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.74k Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/8W 0805 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
RGC0805FTC1K74 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers