satın almak BYCHPS ile RGC1206DTC825K
Garanti ile satın alın
RGC1206DTC825K
- Parça Numarası:
- RGC1206DTC825K
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 825K OHM 0.5% 1/4W 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14878 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.RGC1206DTC825K.pdf2.RGC1206DTC825K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RGC1206DTC825K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RGC1206DTC825K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Dizi: | RGC |
| Direnç (Ohm): | 825k |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | RGC 1/8 T2 825K 0.5% R RGC1/8T2825K0.5%R RGC1/8T2825K0.5%R-ND RGC1/8T2825KDR RGC1/8T2825KDR-ND RGC1206DTC825K-ND RGC1206DTC825KTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RGC1206DTC825K |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 825k Ohm ±0.5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 825K OHM 0.5% 1/4W 1206 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
RGC1206DTC825K için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers