satın almak BYCHPS ile RHS125P73BPZBH3887
Garanti ile satın alın
RHS125P73BPZBH3887
- Parça Numarası:
- RHS125P73BPZBH3887
- Üretici firma:
- Draloric / Vishay
- Açıklama:
- CAP CER 125PF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13776 Pieces
- Veri Sayfası:
- RHS125P73BPZBH3887.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RHS125P73BPZBH3887, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RHS125P73BPZBH3887 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | RHS |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RHS125P73BPZBH3887 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP CER 125PF |
| Email: | [email protected] |
RHS125P73BPZBH3887 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1812Y0250271KFT | Knowles Syfer | CAP CER 270PF 25V C0G/NP0 1812 | soruşturma |
 |
RHS125P73BPZAH3271 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | soruşturma |
|
RHS125P73BPZAK4815 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | soruşturma |
|
1825J2K50220GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | soruşturma |
|
1812J1000183JAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | soruşturma |
|
1812Y1000562GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | soruşturma |
|
2220Y3K00682MXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | soruşturma |
|
1210J0630151FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | soruşturma |
 |
AQ147M120FAJME | AVX Corporation | CAP CER 12PF 500V 1111 | soruşturma |
 |
VJ0402Y121MXBAC | Vishay Vitramon | CAP CER 120PF 100V X7R 0402 | soruşturma |
|
1812J0500471FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | soruşturma |
 |
VJ2225A473KBAAT4X | Vishay Vitramon | CAP CER 0.047UF 50V C0G/NP0 2225 | soruşturma |
|
2225Y2000152JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | soruşturma |
|
2225J0630271KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers