satın almak BYCHPS ile RHS250P73BPZBE4981
Garanti ile satın alın
RHS250P73BPZBE4981
- Parça Numarası:
- RHS250P73BPZBE4981
- Üretici firma:
- Draloric / Vishay
- Açıklama:
- CAP CER 250PF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16489 Pieces
- Veri Sayfası:
- RHS250P73BPZBE4981.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RHS250P73BPZBE4981, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RHS250P73BPZBE4981 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | RHS |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RHS250P73BPZBE4981 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP CER 250PF |
| Email: | [email protected] |
RHS250P73BPZBE4981 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS250P38BPZBP5114 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | soruşturma |
|
RHS250PA2BPZAU5582 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | soruşturma |
 |
LMK107C6105MA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 10V X6S 0603 | soruşturma |
|
RHS250P73BPZBF4962 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | soruşturma |
 |
CDR32BP361BJZMAT | Vishay Vitramon | CAP CER 360PF 100V 5% BP 1206 | soruşturma |
 |
1825SC333KAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.033UF 1.5KV X7R 1825 | soruşturma |
|
RHS250P36BPZAN4153 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF 8KV | soruşturma |
|
RHS250P73BPZBM5114 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | soruşturma |
 |
GRM1886P1H1R8CZ01D | Murata Electronics North America | CAP CER 1.8PF 50V P2H 0603 | soruşturma |
 |
C317C560K3G5TA7301 | KEMET | CAP CER 56PF 25V C0G RADIAL | soruşturma |
 |
0805Y2000181KFT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 200V C0G/NP0 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers