satın almak BYCHPS ile RHS2N2096WEZCB5422
Garanti ile satın alın
RHS2N2096WEZCB5422
- Parça Numarası:
- RHS2N2096WEZCB5422
- Üretici firma:
- Draloric / Vishay
- Açıklama:
- CAP CER 2200PF 11KV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13310 Pieces
- Veri Sayfası:
- RHS2N2096WEZCB5422.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RHS2N2096WEZCB5422, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RHS2N2096WEZCB5422 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 11000V (11kV) |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +50% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | GFMM |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RHS2N2096WEZCB5422 |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2200pF -10%, +50% 11000V (11kV) Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP CER 2200PF 11KV |
| kapasitans: | 2200pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
RHS2N2096WEZCB5422 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS2N2049WEZBW3902 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | soruşturma |
|
RHS2N2096WEZBV5225 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | soruşturma |
|
RHS2N2049WEZBX3903 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | soruşturma |
|
RHS2N2096BHZBZ5045 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | soruşturma |
|
RHS2N2096WEZCA5046 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers