satın almak BYCHPS ile RJ1206FRE073RL
Garanti ile satın alın
RJ1206FRE073RL
- Parça Numarası:
- RJ1206FRE073RL
- Üretici firma:
- Yageo
- Açıklama:
- RES SMD 3 OHM 1% 1/8W 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19968 Pieces
- Veri Sayfası:
- RJ1206FRE073RL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RJ1206FRE073RL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RJ1206FRE073RL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm) |
| Dizi: | RJ |
| Direnç (Ohm): | 3 |
| Güç (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 311-3.0NTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | RJ1206FRE073RL |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Özellikler: | Moisture Resistant |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Moisture Resistant Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 3 OHM 1% 1/8W 1206 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
RJ1206FRE073RL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RJ1206FRE073R9L | Yageo | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/8W 1206 | soruşturma |
|
RJ1206FRE074R7L | Yageo | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/8W 1206 | soruşturma |
|
RJ1206FRE074R3L | Yageo | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/8W 1206 | soruşturma |
|
RJ1206FRE073R3L | Yageo | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/8W 1206 | soruşturma |
|
RJ1206FRE073R6L | Yageo | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/8W 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers